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        廢 PCB 粉的高值化再利用

        單位名稱:華南理工大學 聯系人:謝先生 聯系方式:02081309552 郵箱:1079017915@qq.com 地址:廣州
        所屬地域
        廣東省
        專業領域
        新材料
        專利狀態
        已申請專利
        成果權屬
        本人
        項目階段
        研制階段
        合作方式
        股權投資
        合作方擬投入資金
        ≤100萬元

        詳細介紹

        本項目以廢印刷電路板非金屬粉(簡稱廢 PCB 粉)為主 要對象,采用具有自主知識產權的填充增強、納米復合和木 塑復合專利技術,研制出高性能低成本的廢 PCB 粉填充改性 的新型木塑復合材料,從而實現固體廢棄物的高值化利用, 突破了當前環境污染越來越大而至今無法合理利用的廢 PCB 粉的資源化利用技術 。


        1.賈德民,何慧,徐東軍,等,采用廢印刷電路板非金

        屬粉末增強增韌廢舊聚丙烯塑料的方法, 中國專利號:

        ZL201110094260.6

        2.何慧,蔣燦,賈德民,廢舊膠粉/聚烯烴共混材料及其 制備方法,中國專利號:ZL201110184175.9

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